PG300WT是由Pegasus最新研究开发的一款半导体硅晶圆厚度的测量设备。该设备採用了高精度非接触电容式探头，可对样品进行无损及快速的厚度测量。通过触控面板控制及设定参数，设备内建软体可计算多点厚度，及5点TTV等功能。
特点:
· 触控面板操作，并显示测量结果
· 可支持5点及TTV厚度测试功能
· 可支持测量硅棒切片,蚀刻片,研磨片,抛光片及带有图形的硅片
· 无需无尘室级别即可测量
· 桌上型设计，简洁且便于操作使用
主要测量材料:
·硅片 Si
·碳化硅 SiC
·锗 Ge
·磷化铟 InP
·砷化镓 GaAs
·氮化镓 GaN
· 厚度测量范围：300um to 1050um
· 精度：±0.5um
· 解析度：±0.1um
· 操作方式 ：触控屏
· 测试样品尺寸：75mm to 300mm
· 重复性：±0.5um
· 探头测量直径：5mm
· 尺寸：389mm*374mm*365mm
