PG2000半自动探针台是针对LED, MEMS, MOSFET, Diode等半导体元件，及GaAs太阳能晶圆生产线专用点测设备，该探针台极为适合2"至200mm晶圆或partial wafer测试应用。
PG2000高速半自动探针台也可由客户针对不同应用设定点测速度。PG2000也可根据客户之不同应用选配各类探针卡或客制化的chuck盘。
针对LED晶粒点测的性能特点
适用于各类LED晶片，包括单电极红黄四元晶粒、双电极蓝绿晶粒、四电极大功率晶粒、倒装晶粒、高压交流晶粒等
开启便捷的遮光罩可有效隔离外界环境光对LED测试的影响
使用高像素CCD和内同轴光源，适用于扩张后5“以内LED晶粒扫描(8mil~80mil)
提供LED专用软体，上片后一键式完成全部操作
可整合美国GAMMA专业级RadOMA系列分光光谱仪或维
明LED高速测试机，亦可搭配各大主流LED测试机
落地一体式设计，遮光罩避免背景光干扰，按键搭配摇杆操作简便
支援Windows系统，中文软体界面，即时mapping图显示
提供CCD扫描功能，实现晶圆扩张后在蓝膜上的晶粒定位
灵敏的Edge sensor设计，极小的针痕并延长探针寿命
支持最多4个探针座，分离式探针固定器方便更换探针，也支持探针卡应用
支持最多2个打墨器，提供即时或延时打墨功能
高精密马达驱动，提供稳定安静的运行环境
提供TTL、RS232等通讯方式，可搭配各种测试机
另有Double-Side结构，适合功率半导体元件测试应用
XY轴
架构：高精度循环式滚珠螺杆
行程：210 mm x 210 mm
解析度：0.5 um
精度：±7 um (200 mm行程)
重复性：±4 um
Z轴
架构：步进马达驱动-线性轴承
行程：11.5 mm
解析度：1.0 um
精度：≦2 um
重复性：≦1 um
承重：10 kg
Theta角
可调角度：±10°
解析度：0.001°
Chuck盘
材质：高强度铝合金（表面镀金/阳极处理）
真空开孔：200 um直径（可特别订做）
平整度：15 um (6”)
探针座
X,Y,Z三轴可调
调距解析度：10mil/转
Edge sensor：弹簧感应式
探针寿命：100 万次接触以上
可拆卸式探针固定器，方便换针
显微镜
目镜：20x
物镜：1x ~ 4.5x
放大倍率: 20x ~ 90x
外观尺寸
90 (D) x 70 (W) x 173 (H) cm (含显微镜及显示屏，不含信号灯)
重量
200 KG
真空需求
0.5 cfm at 20" Hg (min)
压缩空气(配合积分球)
0.2 MPa
消耗功率
100~240VAC, 47~63Hz, <10A
选配
支持4个独立探针座，
2个打墨器
探针卡承接座
CCD Telecentric Lens 0.5X
搭配积分球特殊结构设计
选配各类显微镜
CCD探头
Telecentric Lens 0.8X / 1024 x 768 pixels
扫描区域
8 x 8 mil ~ 80 x 80 mil
芯片扫描时间
15K / 2min(2 inch)
移动时间
以2“、GaN样品为例，搭配维明测试机测试速度可达25~30k/hr
全中文操作界面，可即时显示Mapping图并统计良率 搭载积分球结构示意图
