PG2000半自动探针台是针对LED, MEMS, MOSFET, Diode等半导体元件,及GaAs太阳能晶圆生产线专用点测设备,该探针台极为适合2"至200mm晶圆或partial wafer测试应用。
PG2000高速半自动探针台也可由客户针对不同应用设定点测速度。PG2000也可根据客户之不同应用选配各类探针卡或客制化的chuck盘。
针对LED晶粒点测的性能特点
适用于各类LED晶片,包括单电极红黄四元晶粒、双电极蓝绿晶粒、四电极大功率晶粒、倒装晶粒、高压交流晶粒等
开启便捷的遮光罩可有效隔离外界环境光对LED测试的影响
使用高像素CCD和内同轴光源,适用于扩张后5“以内LED晶粒扫描(8mil~80mil)
提供LED专用软体,上片后一键式完成全部操作
可整合美国GAMMA专业级RadOMA系列分光光谱仪或维
明LED高速测试机,亦可搭配各大主流LED测试机
落地一体式设计,遮光罩避免背景光干扰,按键搭配摇杆操作简便
支援Windows系统,中文软体界面,即时mapping图显示
提供CCD扫描功能,实现晶圆扩张后在蓝膜上的晶粒定位
灵敏的Edge sensor设计,极小的针痕并延长探针寿命
支持最多4个探针座,分离式探针固定器方便更换探针,也支持探针卡应用
支持最多2个打墨器,提供即时或延时打墨功能
高精密马达驱动,提供稳定安静的运行环境
提供TTL、RS232等通讯方式,可搭配各种测试机
另有Double-Side结构,适合功率半导体元件测试应用
XY轴
架构:高精度循环式滚珠螺杆
行程:210 mm x 210 mm
解析度:0.5 um
精度:±7 um (200 mm行程)
重复性:±4 um
Z轴
架构:步进马达驱动-线性轴承
行程:11.5 mm
解析度:1.0 um
精度:≦2 um
重复性:≦1 um
承重:10 kg
Theta角
可调角度:±10°
解析度:0.001°
Chuck盘
材质:高强度铝合金(表面镀金/阳极处理)
真空开孔:200 um直径(可特别订做)
平整度:15 um (6”)
探针座
X,Y,Z三轴可调
调距解析度:10mil/转
Edge sensor:弹簧感应式
探针寿命:100 万次接触以上
可拆卸式探针固定器,方便换针
显微镜
目镜:20x
物镜:1x ~ 4.5x
放大倍率: 20x ~ 90x
外观尺寸
90 (D) x 70 (W) x 173 (H) cm (含显微镜及显示屏,不含信号灯)
重量
200 KG
真空需求
0.5 cfm at 20" Hg (min)
压缩空气(配合积分球)
0.2 MPa
消耗功率
100~240VAC, 47~63Hz, <10A
选配
支持4个独立探针座,
2个打墨器
探针卡承接座
CCD Telecentric Lens 0.5X
搭配积分球特殊结构设计
选配各类显微镜
CCD探头
Telecentric Lens 0.8X / 1024 x 768 pixels
扫描区域
8 x 8 mil ~ 80 x 80 mil
芯片扫描时间
15K / 2min(2 inch)
移动时间
以2“、GaN样品为例,搭配维明测试机测试速度可达25~30k/hr
全中文操作界面,可即时显示Mapping图并统计良率 搭载积分球结构示意图