PG300WT 晶圓厚度量測儀

  • 產品型號:PG300WT
  • 制造原廠:Pegasus Inc.

PG300WT是由Pegasus最新研究開發的一款半導體矽晶圓厚度的測量設備。該設備採用了高精度非接觸電容式探頭,可對樣品進行無損及快速的厚度測量。通過觸控面板控制及設定參數,設備內建軟體可計算多點厚度,及5點TTV等功能。

特點:

· 觸控面板操作,並顯示測量結果

· 支援5點及TTV厚度測試功能

· 可測量矽棒切片,蝕刻片,研磨片,拋光片及帶有圖形的矽晶圓

· 無需無塵室級別即可量測

· 桌上型設計,簡潔且便於操作使用


主要測量材料:

· 矽晶圓  Si

· 碳化矽  SiC

· 鍺  Ge

· 磷化銦  InP

· 砷化鎵  GaAs

· 氮化鎵  GaN



· 厚度測量範圍:300um to 1050um

· 精度:±0.5um

· 解析度:±0.1um

· 操作方式 : 觸控螢幕

· 測試樣品尺寸:75mm to 300mm

· 重復性:±0.5um

· 探頭測量直徑:5mm

· 尺寸:389mm*374mm*365mm