PG300WT是由Pegasus最新研究開發的一款半導體矽晶圓厚度的測量設備。該設備採用了高精度非接觸電容式探頭,可對樣品進行無損及快速的厚度測量。通過觸控面板控制及設定參數,設備內建軟體可計算多點厚度,及5點TTV等功能。
特點:
· 觸控面板操作,並顯示測量結果
· 支援5點及TTV厚度測試功能
· 可測量矽棒切片,蝕刻片,研磨片,拋光片及帶有圖形的矽晶圓
· 無需無塵室級別即可量測
· 桌上型設計,簡潔且便於操作使用
主要測量材料:
· 矽晶圓 Si
· 碳化矽 SiC
· 鍺 Ge
· 磷化銦 InP
· 砷化鎵 GaAs
· 氮化鎵 GaN
· 厚度測量範圍:300um to 1050um
· 精度:±0.5um
· 解析度:±0.1um
· 操作方式 : 觸控螢幕
· 測試樣品尺寸:75mm to 300mm
· 重復性:±0.5um
· 探頭測量直徑:5mm
· 尺寸:389mm*374mm*365mm